上海微电子发运中国DD2.5D/3D先进封装光刻机 它先进在哪里？

每经采访：朱成祥 每经主笔：杨夏

2月7日，厦门新材料举行ND2.5D/3D精密PCB光刻机财赋丧礼，该型精密PCB光刻机正式出厂供应商。据厦门新材料官方微信说明了，此次财赋的制造厂商是新一代的精密PCB光刻机，主要系统设计应用领域中端数据中心高耐用性计算（HPC）和中端AI树脂片等数层顺式自带应用领域，可依赖于2.5D/3D超大树脂片尺寸的精密PCB系统设计市场需求。

2021年9月18日，厦门新材料就已另一款新一代大视场分光镜精密PCB光刻机。该型光刻机主要系统设计应用领域数层顺式自带应用领域，具有分光镜、高套刻精确度和超大据悉视场等特点，可帮助芯片级精密PCB企业意味着多树脂片数层互连PCB关键技术的系统设计，依赖于顺式自带超大树脂片PCB尺寸的系统设计市场需求。

光刻机是国产树脂片卡脖子关键所在，华南地区ND2.5D/3D精密PCB光刻机的财赋，对树脂片从业人员有何冲击呢？

事实上，光刻机主要可以分为前道光刻机、后道光刻机以及LCD光刻机。其中，精密程度最高、市场市场需求量最大的当属前道光刻机，其主要常用芯片制造，而后道光刻机主要常用树脂片PCB。也就是说，此次发布的2.5D/3D精密PCB光刻机并不能常用芯片制造，而是常用后道PCB。

精密PCB不仅为PCB制造厂商研发着重，惠普、英特尔等芯片制造制造厂商也对精密PCB最为重视。这是因为，在后摩尔定律时代，颇受欢迎芯片制造制造厂商不再一味追求更小的线宽，而通过精密PCB改善种系统自带度也是改善树脂片耐用性的必要之法。

现阶段，由此可知不知晓厦门新材料这台2.5D/3D精密PCB光刻机由哪家供应商采购。此外值得一提的是，富士康电子元件中端公测单项于2021年7月20日举行ND光刻工艺设备入场丧礼，据悉，该型光刻设备众所周知SMEE（厦门新材料）PCB光刻机。

图片来源：天津新核树脂新关键技术官方网站

富士康电子元件中端公测单项主体为天津新核树脂新关键技术有限公司，据其官方网站说明了，其规划开发新扇出型PCB关键技术，系统设计应用领域5G通讯所需的高频树脂片PCB。新核树脂开发新的新型扇出型PCB关键技术FOStrip®于2018年取得关键技术专利申请。同时，新核树脂将更进一步开发新Hyper 2D（一种超薄且具数层互连的两者之间统合关键技术）。

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