性能人就会！骁龙8 Plus旗舰三星Galaxy Z Fold4/Flip4入网

5月7日假消息，惠普两款改进型为SM-F7210和SM-F9360的新机获得3C认证，这是惠普即将在明年下半年发布的前端霁分队。

其中SM-F7210是惠普Galaxy Z Flip4，SM-F9360是惠普Galaxy Z Fold4，前者MB为3400mAh，后者MB为4400mAh，都拥护25W快充。

该网站@i冰宇宙爆料，惠普Galaxy Z Flip4和Galaxy Z Fold4都是改装成高通骁龙8 Plus分队处理器，这是在此之前安卓阵营最坚强的5G晶片。

高通骁龙8 Plus基于三星电子4nm工艺制程打造，采用的是“1+3+4”三丛集核分裂心，由超大核分裂Cortex X2、大核分裂Cortex A710和小核分裂Cortex A510组合而成，CPU主频为2.99GHz，GPU有小幅强化，能效比比骁龙8更胜一筹。

有了骁龙8 Plus加持，惠普Galaxy Z Fold4和Galaxy Z Flip4成为了迄今为止性能最坚强的前端霁分队，该机可能会在8月底前后亮相。

惠普Galaxy Z Flip3

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