先进封装下的热原因怎么破？

Ouyang与技工们比较了包含一个 ASIC和两个 SRAM的 MCM(multichip module)、 2.5D机、 3D区块 die以及单CPU二者之间的热力性能指标。为了保障公平，必须在各种但会保持稳定服务机环境、过热力机、真空室与 TIMs相同。在手果显示，在热力性能指标不足之处， 2.5D和 MCM优于 3DCPU和单CPU。

Ouyang与其同多事其设计了一个电压由此可知，可用作早期子系统其设计，未确定或多或少不同CPU的重定向电压水平和设定的在手温（CPU内 PN在手熔点）能否有用地紧密在手合在一起。如由此可知简述，由此可知里的粉红色全域为每个CPU受限制有用性规格的电压全域。

Ouyang解释说，在其设计过程里，元件其设计者可能了解子系统里各种CPU的电压分级，但却不清楚电压分级前提在有用全域内。该由此可知未确定了一个 chiplet系统里多达三个 chiplet的安以外设备全域。该团队开发了一种用作来得多 chiplet的操作者电压推算机。

举例来说热力电阻

二氧本土化碳如何通过CPU、元件板、挤出、 TIM或积体元件盖传播是很易于理解的。不太可能有规格作法来每个接口的熔点和电阻值，这是一个熔点差和电压的函数。

Ouyang指出：“热力偏移由三个关键值来举例来说 ——CPU到环境的热力阻，CPU到积体元件中空的热力阻，以及CPU到 PCB的热力阻。 ”他指出，稍长电科技的卖家至少所需 这三个热力阻值，用作系统其设计。

在各种类型之前，积体元件厂商要开展实验其设计 (DOE)，以得出最终的积体元件配置。但是由于 DOE要使用专门其设计的的测试车辆，工期且便宜，所以之前所需先做到入门级指标。

选取TIM

在积体元件里，最少 90%的二氧本土化碳通过积体元件从CPU侧面过热力，多半是上头度角翅片的电镀氧本土化铝过热力机。在CPU和积体元件二者之间置于高导热力的热力界面材质 (Thermal interface material, 前身 TIM)，以试由此可知散发二氧本土化碳。用作 CPU的新一代 TIM包含金属在薄片合金 (如铟、锡 )和皂烧在手锡，它们的导电性能指标分别为 60W/m-K和 50W/m-K。

随着跨国企业从大型 SoC转本土化成 chiplet子系统，我们将所需来得多有或多或少不同性能指标和直径的 TIM。

对于高密度系统，CPU和积体元件二者之间 TIM的热力电阻对积体元件子系统的总体热力电阻有来得大的直接影响， Amkor 研发很低阶总监 YoungDo Kweon指出：“耗电打算急剧增加，除此以外是在形式本土化不足之处，因此我们要保持稳定很低在手温，以确保CPU有用运行。 ”他不足之处说，虽然 TIM供应商为其材质获取热力电阻值，但严格来说，从CPU到积体元件的热力电阻受到积体元件过程的直接影响，包含CPU和 TIM二者之间的粘在手恒星质量和上头入国土面积。

孔隙是一个除此以外的缺陷。 Parry指出：“材质在积体元件里的表现是一个不小的挑战。我们不太可能知道了粘合剂或挤出的材质也就是说，以及材质与表面的上头入作法可能会直接影响材质呈现的总体热力阻，即上头入电阻。如果有些地方没有被挤出填满，就可能会对热力流致使额外的阻力。”

处理二氧本土化碳的或多或少不同作法

CPU制造日本公司打算扩大解决问题热力约束缺陷的全域。 Keysight Technologies的内遗解决问题方案项目经理 Randy White 指出：“如果把 die的国土面积变小（如去掉四分之一），但积体元件基本，外部积体元件的全段转回 die，才可能会出现一些信号无损差异。由于电线极短，电感来得大，所以 die的国土面积缩减后运动速度就可能会加快。如何在一个充分小的紧致里过热力是另一个所需研究的关键缺陷。 ”

这避免了在最前沿键合系统设计不足之处的不，现今来看再加点是混合成键合。 Woo指出：“如果有两个CPU，CPU二者之间有空气间隙，这不是最佳的过热力作法。我们可以用一些材质填满空气间隙，但即使这样也不如单独与CPU上头入。因此，混合成单独键合是人们打算研究的一件多事。 ”

但混合成键合系统设计开发成本高昂，可能仍仅限于入门级指标处理机类型的系统设计的发展， TSMC是现今仅有的几家获取该系统设计的日本公司之一。尽管如此，在 CMOSCPU上紧密在手合光电系统设计或在CPU上紧密在手合铟锑系统设计的前景仍然是庞大的。

在手论

高效率积体元件背后的最初期望是，它将像主题公园积木一样工作——在或多或少不同加工节点上开发的 chiplet可以积体元件在一起，从而下降热力缺陷。但这是所需付出代价的，从性能指标和耗电的取向来看，信号传输的间距很关键性， always-on元件或者所需时不时封闭的元件都可能会直接影响热力性能指标。仅仅将一个 die分解成多个 chiplet以获得来得好的良量和高效率并没有看起来那么最简单，积体元件里的每一个互连都必须优本土化，热力点不必仅限于单个CPU。

早期的建模工具可以用来未确定 chiplet的或多或少不同组合，这为繁复子系统的其设计医务人员获取了很大的试由此可知。在这个电压密度不断增加的时代，热力各种类型和新 TIM的引入仍然是极为关键性的。

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