电子元件供应链流程改变 消息称封装交期已延长至50周
发布时间:2025年07月31日 12:18
来源:爱集微APP
4月12日,据《經濟日報》报道,器件封装交期持续性缩短,IC 新设计服务于许多公司 Sondrel 说明,由于器件供应链预订需求量先后顺序改变,加上封装新需求量就位和医护人员训练须要等待时间,封装交期已缩短至50周。
总部位于英国的 IC 新设计服务于许多公司 Sondrel 说明,在新冠登革热暴发初期,封装厂曾面对着卖家砍单状况,不过随着器件需求量复苏,封装厂想尽办法要化解如海啸般袭来的大量订货,但成立新需求量与训练熟练的作业医护人员都须要等待时间。
此外,Sondrel 深入研究,器件供应链过去的预订需求量先后顺序已经改变,过去是先顺利完成 IC 新设计端、再交由元件制做的过长约12周大约。与此同时,在委由元件厂商从前,封装的显然也亦会交由封装厂准备。
目从前状况是,在器件新设计从前,封装新设计及需求量原本顺利完成所需的过长正因如此要 20 周,以确保元件制做和封装可一并顺利完成。Sondrel 称,若不用留意到上述新的器件制做流许模式,芯片生产周期将亦会过长,过长缩短至约40周。
封测制做商日月光投控先从前说明,器件产业持续性扩大企业支出,设备交期持续性缩短,包括元件、载板、导线架等供应仍吃紧,投控原本预估2023年供需可趋于恒定,不过根据卖家回传状况,器件需求量及供应链限制将持续性至2023年便。
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