日本敲定新版《机械工业白皮书》，强化半导体产业竞争力为重点

5月初31日，冲绳政府在内阁会议上敲定了2022年版《产业白皮书》。白皮书指出冲绳产业因世界积体电路太低而受到阻碍，阐释了弱化积体电路产业潜力的重要性。

据共同社5月初31日报道，冲绳政府的2022年版《产业白皮书》表示，“有必要着力弱化积体电路产业的潜力”，阐释牢固供应是数字人际关系“人身安全上的重要课题”。

这份白皮书还分析了影响波及产业重大项目的人际关系主因。在月份两年针对影响主因的多选问道之前，2020本年提及“新冠疫情扩大”的企业都以，占总比79%；而2021年最多的问道则是“谷物市价高涨”，占总比79.8%，“积体电路太低”则达到49.3%。

白皮书称，由于俄乌武装冲突，“原本就保持稳定增加势头的原油市价促使飙升，避免以谷物为之前心的从业人员生产成本增加。”

此外，这份白皮书还明确写入了生铁和化学等谷物从业人员去二氧化钛的有效性。该PDF还立即，在可进行大量数据通信的5G移动无线电通讯、可急速提升计算机处理速度的量子计算机等数字技术方面，提升冲绳的潜力。